陶瓷基片检测哪里可以做?中析研究所实验室提供陶瓷基片检测服务,出具的检测报告支持扫码查询真伪。检测范围:氧化铝陶瓷基片、氮化铝陶瓷基片、氧化锆陶瓷基片、氧化铝/氮化铝复合陶瓷基片,检测项目:尺寸测量, 表面平整度, 表面粗糙度, 厚度均匀性, 结晶相含量, 平整性, 导电性, 热导率, 机械强度, 抗压强度, 导热系数, 电介质常数, 气孔率, 比表面积, 形状和尺寸偏差。
检测周期:7-15个工作日
氧化铝陶瓷基片、氮化铝陶瓷基片、氧化锆陶瓷基片、氧化铝/氮化铝复合陶瓷基片
尺寸测量, 表面平整度, 表面粗糙度, 厚度均匀性, 结晶相含量, 平整性, 导电性, 热导率, 机械强度, 抗压强度, 导热系数, 电介质常数, 气孔率, 比表面积, 形状和尺寸偏差
目视检查:使用肉眼观察基片表面是否存在明显的瑕疵、缺陷或污染。
光学显微镜检查:使用光学显微镜对基片进行放大观察,以便检测微小的缺陷、裂纹或其他不良特征。
表面粗糙度测量:利用仪器(如表面粗糙度测试仪)测量基片表面的粗糙度,以评估其平整度和质量。
结构分析:通过X射线衍射(XRD)、扫描电子显微镜(SEM)等分析技术来研究基片的晶体结构、形貌和化学成分。
密度测量:使用气体比重法或液体置换法等方法,测量基片的密度,以评估其致密性和均匀性。
热震稳定性测试:将基片暴露在高温环境下,观察其是否发生热震裂纹或变形,评估其耐热性能。
机械性能测试:包括硬度测试、弯曲测试、抗压强度测试等,用于评估基片的机械性能和强度。
扫描电子显微镜(SEM), 原子力显微镜(AFM), 光学显微镜, X射线衍射(XRD), 电子探针微区分析(EPMA), 表面粗糙度仪, 莫尔硬度计, 热导率测定仪, 厚度测量仪, 电导率仪, 压痕显微镜, 热膨胀仪(TMA/DMA), 水分测定仪, 差示扫描量热仪(DSC), 傅里叶红外光谱仪(FTIR), 气孔率测定仪, 表面张力计
GB/T 14619-2013厚膜集成电路用氧化铝陶瓷基片
GB/T 14620-2013薄膜集成电路用氧化铝陶瓷基片
GB/T 39863-2021覆铜板用氧化铝陶瓷基片
JB/T 8736-1998电力半导体模块用氮化铝陶瓷基片
SJ/T 10243-1991微波集成电路用氧化铝陶瓷基片
T/CSTE 0132-2022质量分级及“领跑者”评价要求 管壳及电路用氧化铝流延陶瓷基片
T/HATSI 0004-2020绿色设计产品评价技术规范 氧化铝流延陶瓷基片
T/SCS 000024-2023高导热氮化硅陶瓷基片